Gap-Filler Auftragung
Mit der fortschreitenden Elektrifizierung von Aktoren und Antriebsmotoren ist das Thermomanagement zu einem der meistdiskutierten Themen unter Ingenieuren geworden.
Das Auftragen von wärmeleitenden Pasten wird daher zur zwingenden Wahl, um:
- den Montageprozess zu automatisieren
- die Temperatur der elektronischen Komponenten zu dissipieren und unter Kontrolle zu halten
- sowie eventuelle Zwischenräume zwischen den Bauteilen auszugleichen
Diese Pasten, im Fachjargon Gap Filler genannt, können einkomponentig oder zweikomponentig sein und sind üblicherweise mit Füllstoffen versehen, um Wärme effektiv zu leiten.
Die Gap Filler werden mit volumetrischen Pumpen der Serien PCP oder PDP aufgetragen, was eine präzise, einstellbare und wiederholbare Dosierung gewährleistet.
Um dem Abriebeffekt entgegenzuwirken, sind die Rotoren in Karbid oder sogar in Keramik erhältlich, anstelle des klassischen Edelstahls.
Die häufigsten Anwendungen, bei denen wärmeleitende Pasten aufgetragen werden, sind:
- Integration von Sensoren und Temperatursonden
- Wärmeableitung auf elektronischen Leiterplatten
- Temperaturableitung bei Batteriepaketen in der Elektromobilität